高质量发展是新时代的硬道理，发展新质生产力是必须回答好的时代命题，资本市场目前已成为支持新质生产力企业发展的主阵地，持续培育壮大新质生产力发展的“生力军”。2024年4月2日，民生证券保荐上市的深交所主板企业，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）在深圳证券交易所成功上市。在践行发展新质生产力的道路上，广合科技董事长肖红星先生与总经理曾红女士一直在不懈努力和奋勇拼搏。

　　肖红星先生，1988年毕业于华南理工大学化学工程系，东莞生益电子有限公司第一任生产部负责人，从事PCB及其上下游产业经营超过30年，目前担任：

　　曾红女士，1988年毕业于华南理工大学应用化学系，高级工程师，东莞生益电子有限公司任职25年，为生益电子搭建起完善的品质管理体系，PCB行业内知名的专家型管理者，2013年入职广合科技，目前担任：

　　广合科技是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。广合科技拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。广合科技“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，广合科技“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。

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　　技术研发能力是推动业务快速发展的催化剂，为市场拓展提供技术支撑，是建立行业品牌形象的基础，体现了公司的核心竞争力。广合科技拥有一支优秀精干的管理团队，团队成员拥有多年的行业经验；广合科技配合服务器厂商在各代服务器产品中的多应用场景、多型号需求，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略，为新基建的发展贡献广合方案和广合力量。

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　　广合科技自主研发的“新型POFV+Dimm超厚高速服务器板制造技术”应用于云计算高速服务器的CPU主板，在服务器Dimm内存位置采用POFV整平技术，并运用UPI传输技术处理CPU之间的信号通讯，实现对应阻抗±8%，同时在板厚3.0mm、微孔直径0.2mm的条件下可实现孔铜25μm、面铜48μm的成品要求，并可满足客户在翘曲度管控、钻孔孔壁质量管控等方面的严苛要求，能够保证在高强度计算下信号传输的准确性、完整性；“新一代高速存储主板制造技术”应用于中高端储存类服务器主板，该技术克服了树脂流动度降低、材料刚性变高所带来的可加工性变差的问题，同时可以减少加工过程中插入损耗的影响，产品厚径比达到12:1-14:1之间，采用润滑降温微孔钻孔技术、复合波脉冲电镀技术提升高厚径比产品的孔壁质量，保证此类产品信息传输的可靠性。此外，广合科技还自主研发了“大数据服务器用高多层高速印制电路板技术”、“一种SSD（固态硬盘）半挠性产品开发及应用技术”、“超高速服务器印制电路板制造技术”、“超大尺寸高速服务器电路板制造技术”、“高速服务器精密背钻技术”、“高密度互连阶梯服务器电路板制造技术”、“基于EGS平台高速传输技术的服务器主板开发及应用技术”等多项应用于服务器板生产的核心技术，与上述核心技术相关的多项产品被认定为广东省高新技术产品或广东省名优高新技术产品。