智能制造是落实制造强国战略的重要举措，是我国制造业紧跟世界发展趋势、实现转型升级的关键所在。...

　　编辑：镭拓激光三维机器人激光切割机是一种集成了自动化机器人运动技术和高精度激光技术的先进切割设备。这种机器采用专业的高精度激光头，激光输出功率稳定，加工幅面大，可以对钣金...

　　1. 传苹果已收购加拿大AI 初创公司DarwinAI   据报道，苹果公司收购了加拿大人工智能初创公司DarwinAI，在2024年大举进军生成式人工智能之前，为自己的武器库增添了新的技术。知情人士透露，苹...

　　陶瓷和金属是两种在性质和应用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀性以及良好的电绝缘性等特性而著称，而金属则以其良好的导电性、导热性、延展性和可塑性等...

　　2024年3月14日，海思以“以创新 领新境”为主题亮相AWE2024，重磅推出朱雀显示解决方案。朱雀显示是海思面向家庭家电、消费电子、行业（城市、汽车等）等场景，围绕大中小微屏显示交互领域...

　　海思在家庭影音领域深耕20年，本次推出的鸿鹄媒体解决方案是以媒体SOC为核心，面向家庭影音应用，融合海思自研Wi-Fi联接、星闪联接、视觉摄像头交互、九游会官网 J9平台LCoS激光投影、指向交互、空间感知、...

　　在SMT贴片加工厂的电子加工中，有时会出现虚焊、冷焊等焊接缺陷，导致SMT贴片焊接不良。应该如何处理这些问题呢？以下是深圳佳金源锡膏厂家为大家简单介绍:一、假焊1、九游会官网 J9平台产生原因：SMT贴片...

　　2024年3月14日，上海——2024年时逢应用材料公司在华40周年，应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时，集成电路科学技术大会（CSTIC）2024也将于3月17-18日在上海举办。...

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　　3月14日，在2024玄铁RISC-V生态大会上，达摩院院长张建锋表示，随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期。他表示，达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建，做R...

　　3月14日，由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行，来自Arteris、新思科技（Synopsys）、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构，带来了玄铁RISC-V在电...

　　什么是芯片底部填充胶，它有什么特点？芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水，主要用于底部填充bga芯片电子组件，以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂，具有良好的粘...

　　生成式AI已在科技行业掀起热潮，其只需几微秒就能理解上下文并以惊人的准确性完成翻译和摘要等任务，充分体现出在深入改变业务流程方面的非凡潜力。   您是否想过，实现ChatGPT、Google ...

　　目标: 为计算机模块配备开发人员所需的一切     2024/03/14 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出全新产品家族，这是其创新的aReady. 战略的第一个关键阶段...

　　摘要/前言 制造高端电子产品是非常复杂精密的过程。制作用于演示或原型的一次性样品可能具有挑战性，但真正的挑战在于如何以盈利的方式持续生产。 这就是Samtec风险投资研发工程总监Aa...

　　新闻重点： 支持功能安全的全新 Arm 汽车增强 (AE) 处理器将为 AI 驱动的用例带来先进的 Armv9 架构技术和服务器级性能 Arm 针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时...

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　　1. 三星拟与下游厂商就NAND 闪存涨价谈判，目标涨价15~20%   近日，有报道称三星计划在本月至下月期间，同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判，旨在将价格提升15~20%。在...

　　在微电子封装领域，铜线键合技术以其低成本、高效率和良好的电气性能等优势，逐渐成为芯片与基板连接的主流方式。然而，铜线键合过程中的焊接一致性问题是制约其进一步发展和应用的关...

　　对于可编程晶振调整频率可以直接使用说明进行操作。晶体振荡器单元的实际驱动电平在驱动电平规格内。晶振作为电子产品中的必需品，广泛应用于各个领域，存在各种问题，如晶振异常振荡...

　　随着芯片在算速与算力上的需求同步提升，当前高速信号传输、优化散热性能、实现更小型化的封装、降低成本、提高可靠性以及实现芯片堆叠等已成为封装领域的新追求。...

　　封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我们称之为功能单元 (Function Unit)，这些功能单元在封装内集成形成了SiP。...

　　模拟与混合信号事业部将提供行业领先的技术 为汽车、工业和云端市场提供全面的系统解决方案   2024 年 3 月 13 日 - 安森美 (onsemi) （纳斯达克股票代码：ON）宣布成立模拟与混合信号事业部（...

　　纳微氮化镓和碳化硅技术并进，下一代AI数据中心电源功率突破飞升 加利福尼亚州托伦斯2024年3月11日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微...

　　3月12日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其已正式推出四款新型Wi-Fi和蓝牙模组新品，旨在继续致力于满足物联网行业不断升级的应用需求，为智慧家居、工业互联、储能...

　　1. 对芯片市场担忧，瑞萨电子推迟加薪并继续裁员   日本汽车和工业芯片公司瑞萨电子决定推迟今年4月至10月的定期加薪。半导体市场的缓慢复苏促使瑞萨减少人员开支。自2023年11月以来，该...

　　由于只有热氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高质量氧化层，因此通常采用热氧化的方法生成栅氧化层和场氧化层。...

　　台积电重回全球十大上市公司 人工智能相关企业持续被资金关注，在AI需求旺盛的带动下台积电股价水涨船高，台积电重回全球十大上市公司；这是台积电2020年以来首次重返全球前十大上市公...